目前全球芯片荒，连劫匪都开始抢芯片了

目前全球芯片荒

　　据香港文汇报6月17日报道，香港屯门本周三下午发生抢劫案。有物流公司受僱运送一批价值约500万港元的高价电子芯片往工厦货仓，不料送货工人于工厦升降机内遭三名匪徒袭击，该批芯片被劫。匪徒得手后乘接应车辆逃走，香港警方已经立案处理，暂未有人被捕。

　　目前全球芯片荒1

　　连劫匪都开始抢芯片了，全球缺芯状况可见一斑。

　　据报道，被劫的徐姓男工遭围殴面部及腹部受伤，清醒送院经治理，未有大碍。他在一家物流公司任职跟车工人，早前有人雇佣物流公司将14箱总值65万美元（约500万港元）的电子芯片，运送往屯门河田街2号东亚纱厂工业大厦8楼一货仓存放，但疑似有关消息外泄遭匪徒抢劫。

　　事发于6月16日下午3时许，当时物流公司的货车到达后，由徐将14箱货物推进工厦升降机准备送往8楼一货仓，期间突有三名男子尾随进入升降机，徐不以为意。

　　不料当升降机关门后，三名男子随即露出真面目向徐施袭，徐不敌被打伤及抢去该批货物，三名匪徒按升降机返回停车场楼层，将货物搬上接应轻型货车迅速逃去，徐负伤通知同事报警。

　　报道称，香港警方接报后赶至调查，其间展开捷进行动于各主要干道设置路障截查可疑车辆，但未有发现，案件交由屯门警区反三合会行动组跟进，正追缉在逃匪徒及货物下落。

　　当前，全球芯片市场处于紧缺状态。6月16日，中国大陆芯片龙头中芯国际在投资者互动平台上透露，该公司今年一季度营收中来自于欧美客户的收入占比近45%，目前其产能供不应求。

　　本月初，市场分析机构“TrendForce集邦咨询”向观察者网提供的一份研究报告显示，受益于多项终端应用需求上涨，各种零部件备货强劲，全球晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保利润水平。

　　报告指出，尽管整体产业历经2020年第四季度的高基础、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季度前十大晶圆代工厂商总产值仍再次创下单季历史新高，达227.5亿美元（约合人民币1452亿元），环比增长1%。

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　　在全球正经历严重的芯片荒时，对芯片行业的参与者反而是一个很好的机会。

　　在全球各大行业都在面临芯片荒的同时，整个芯片行业的需求也在稳步上涨，大多数半导体行业的企业也纷纷迎来了自己的业绩高光。

　　芯片行业迎来高光

　　作为报道锑行业的巨头，英特尔想要缓解目前短缺局面也是无能为力。英特尔新任CEO Pat Gelsinger此前在接受采访时表示，英特尔正在加紧对公司各个工厂进行改造，以增加产能满足客户的需求。

　　在可预见的几个月后，这些措施也仅仅只是能够对局面有所缓解，想要使当前各行各业的需求都能够得到满足，英特尔还需要几年的时间。

　　上述言论是英特尔不久前对整个芯片行业的悲观预测，缺芯影响了很多行业和企业，但对于英特尔来说，似乎并没有什么较大的负面影响。

　　在6月16日周三由CNBC举办的Evolve峰会上，英特尔CEO Pat Gelsinger以芯片厂商的角度，表达了自己对整个半导体产业前景的乐观态度。正因为出发点不同，所以与此前的言论产生了很大的区别。

　　英特尔CEO表示，目前的半导体市场正处于一个快速扩张的时期，随着智能化、数字化的普及，几乎所有产业都很难离开半导体，对于半导体产业而言，接下来的数十年仍然是一个很好的机会。

　　在全球正经历严重的芯片荒时，对芯片行业的参与者反而是一个很好的机会。

　　巨头纷纷扩产

　　终端需求持续拉动，半导体晶圆和封测产能持续紧张。拥有扩产能力的半导体巨头纷纷宣布了新的扩产计划。

　　早在今年3月份，英特尔就宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂，新的工厂主要聚焦代工业务，为其他厂商制造ARM技术芯片，直接把与台积电、三星的竞争摆在了台面上。

　　台积电方面，宣布将在未来的10到15年内，在美国新建6座芯片制造厂。整个扩产计划中的第一座芯片制造厂于2021年6月2日动工，预计该厂会在2024年投入生产。为此台积电将斥资120亿美元。

　　台积电目前的建厂计划正在高速执行发展阶段，台积电CEO此前表示，台积电未来三年的总投资额将高达1000亿美元（折合人民币约6379.6亿元）。今年的资本支出也由此前次公布的250-280亿美元，调升至300亿美元，较去年大增74%。

　　韩联社此前报道，韩国政府已批准该国第二大芯片厂SK海力士的120万亿韩元（约合1060亿美元）投资计划。该公司计划建设一个新的半导体工厂园区，以缓解全球芯片市场供应短缺的情况。

　　SEMI（国际半导体产业协会）此前的`报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下晶圆设备支出新高。

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